EFPscan-2000适合大面积板状物的高分辨率快速3D断层检测
EFPscan-2000是面向PCBA和IGBT领域的3D X-ray检测系统，采用了先进的Computed Laminography（CL）扫描模式和重建算法，可以在离线、线边和在线应用，对全板进行检测。适用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等电子器件检测，发现器件内部的气孔、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等缺陷。
特点与优势
● 最快可在5秒内完成一个FOV区域的CT成像
● 大尺寸板状样品无需破坏，仍可获得高分辨率
● 可编程扫描工艺，简化操作人员的工作量
●专用自动识别算法，定量统计器件内部的缺陷
技术指标
X射线源
130KV/160KV
探测器
数字平板探测器
分辨率
5μm~30μm
基板面板
610mm×610mm
基板厚度
0.5mm~7.0mm(PCB)
基板重量
10kg
X射线防护
0.5μSv/h
