低温综合物性测量系统 CPMS-4
电学性能：电导率/电阻率、热电势率/塞贝克系数热学性能：热导率、热膨胀系数、比热等温度范围：4K-300K（-269℃—室温）低温技术：低温制冷机作冷源，无需消耗液氮/液氦应用领域：低温热电材料、超导材料、低温负热膨胀/零膨胀等功能材料及其它固体材料低温物性研究
概 述:
本系统采用低温制冷机作冷源，无需使用液氮/液氦，实现固体材料低温区（4K-300K; -269℃—室温）的电学性能（电导率/电阻率，热电势率/塞贝克Seebeck系数）和热学性能(热导率、热膨胀系数、比热等)测量。系统设计思想
shlf1314在一个以单台或多台制冷机为冷源的低温平台上，集成全自动的电学和热学物性测量手段。使得整个系统的低温环境得到充分利用、极大减少了客户购买仪器的成本、避免实验的繁琐和误差。低温平台与测量平台分离设计，测试样品更换过程变得快捷、方便。基本系统
shlf1314硬件结构包括：样品架组件、插入管组件、真空绝热系统、制冷机、减震传热部件、控温部件、干式泵、氦气罐、测控仪表和数据采集处理系统等。基本系统平台提供低温环境，以及测量相关的软硬件控制中心。样品室
样品室连接在样品架组件上，通过可拆卸方式安装不同物性测量样品台。测量时样品室处于密封的真空状态，样品冷却过程是通过减震传热部件把制冷机冷量传递给样品架组件，再通过测试平台把冷量传递给样品，使样品降温。样品测量采用样品托的方式。温度控制
采用制冷机直接冷却样品的方式，通过减震传热部件既减少制冷机的轻微震动可能带来的影响，又保证了样品能够快速冷却。通过独特的设计能够实现连续快速精准温度控制。温控范围：4.0K-300K连续控温；温度稳定性：±0.1K(4.0-20K)/ ±0.3K(20-300K)。
技术参数
热导率测量单元
| 测量范围： | 0.1 W/ m·K～600 W/m·K |
| 测量精度： | 优于5% |
| 样品尺寸： | 正方体：4×4、6×6、8×8、10×10 mm×2～15mm圆柱体：Φ4～10 mm×2～15mm |
shlf1314电导率 (电阻率)测量单元
| 测量范围： | 10 μS/m～10 S/m |
| 测量精度： | 优于1% |
| 样品尺寸： | 长：4～20mm；宽：1～3mm；高：1～3mm |
shlf1314热电势率（Seebeck系数）测量单元
| 测量范围： | 1μV/K～1V/K |
| 测量精度： | 优于6% |
| 样品尺寸： | 长：5～20 mm；宽：2～3 mm；高：2～3 mm |
热膨胀系数测量单元
| 测量范围： | -100～100 E-6/K |
| 测量精度： | 优于5% |
| 样品尺寸： | 长：8～15 mm；宽：5～15mm；高：1～5 mm圆柱体：Φ8～15 mm×2～15mm |
比热测量单元
| 测量精度： | 优于5% |
| 样品尺寸： | 0.3g-10g |
