- 测试时间:1-10 s
- IR相机像素:382*288px (可提供更宽范围)
- 观测区域:95mmx123mm（可提供更宽范围）
当热量从器件发热点（源）向环境中传递过程中，偶尔会遇到一些热的阻碍物，通常这些热阻碍物会非常严重的影响器件的可靠性。通过直接观察热的产生和其传递的路径是发现这些缺陷症状的最有效方法。
TIFAS IR是一个高度集成的桌面型红外热成像法失效分析仪，可应用于几乎所有材料的失效分析。通过观察电子器件、系统、复合物、多层聚合物或烧结零配件的全波段光谱来判断其综合结构，如杂质、缺陷以及形貌等。
