shlf1314库仑法是一种简单易用能够确定金属镀层厚度的电化学分析方法。这个方法主要应用于检查电镀层的质量，现在也适用于监控印刷线路板剩余纯锡的厚度。
作为测量镀层厚度最简单的方法之一，库仑法可以用于各种镀层组合。 尤其对于多镀层结构， 当允许破坏性测量时，它提供了一个比X射线更经济的替代方法。
测量原理
这个系列仪器根据DIN EN ISO 2177标准的库仑法。 金属或非金属基材上的金属镀层，通过在控制电流条件下电解腐蚀——实际上就是电镀的反过程。所载入的电流与要剥离的镀层厚度是成正比的，假如电流和剥离面积保持不变，镀层厚度与电解时间就是成正比的关系。
shlf1314测量槽——可比作微型电解缸——被用来剥离镀层。 测量面积由装在测量槽上的垫圈尺寸来决定。对不同的金属采用不同配方的电解液。通过载入电流开始电解过程。 电解过程由COULSCOPE仪器的电子部分控制， 用一个泵搅拌电解液来使电解区域电解液平稳腐蚀，保证电解液最佳利用。 根据测量区域的大小，各种直径的垫圈 可供选择。
测量印刷线路板上剩余纯锡的厚度
COULOSCOPE® CMS2
CMS2可以测量几乎所有基材上金属镀层的厚度，包括多镀层结构; 它的工作原理是根据阳极溶解的库仑法 （DIN EN ISO 2177）。 简单的操作和菜单化的操作指导使CMS2成为电镀行业生产监控和质量检验理想的解决方法。设备为不同的镀层结构配备了近100个预留的应用程式（例如，铁上镀锌，黄铜上镀镍）, 以及各种电解速度（例如1, 2, 5, and 10 μm/min）。这些应用程式适用于多镀层系统。
shlf1314COULOSCOPE® CMS2的特征-大尺寸高分辨率的彩色显示器-简单的操作和图示的用户指导-使用V18支架实现半自动化测量-电解速度和测量面积的简单选择（0.1 - 50 μm/min） 和（0.6 -3.2 mm ?）-电压曲线图形显示-图形和统计分析
-多语言和计量单位可供选择
COULOSCOPE® CMS2
shlf1314STEP CMS2 STEP 的特征是STEP测试功能（同时测定厚度和电位差）。 在多层镍的质量监控中用于对镀层厚度和电位差的标准化STEP测试 （根据ASTM B764-94和DIN 50022）。镀层厚度根据库仑法得出， 而电位差则由一个镀有AgCl的银电极得到。
shlf1314COULOSCOPE® CMS2 STEP的特殊功能
shlf1314-同时测量镀层厚度和电位差-银参比电极的简单准备-可调节的电解电流
COULOSCOPE CMS2 STEP 测量： 带有球状支撑和可旋转支撑板的V18支架。测量槽存放架可存放3个100ml的实验室瓶。
应用
强大并且用户友好的COULOSCOPE CMS2适用于电镀行业的生产监控和成品的质量检验。
很多常见的单、双镀层例如铁镀锌或者铜镀镍镀锡都可以用CMS2简单快速地测量。这个方法为任何金属镀层提供了精确的测量。在厚度范围 0.05 - 50 μm内， 很多材料不需要预设定；基材组成和几何形状对于测量都是无关紧要的。
shlf1314最常见的应用之一就是测量线路板上剩余的纯锡，以确保可焊性。多镀层例如 Cr/ Ni/Cu在铁或者塑料（ABS）基材上，经常被用于高品质的浴室用品，也可以用这个方法进行测量。
STEP Test是在允许腐蚀的情况下用来同时测量电位差和多层镍的镀层厚度，该方法是这个应用领域的标准。
多层镍镀层的品质控制需要能在电镀完成后立刻检查厚度和电位差的仪器。 COULOSCOPE CMS2 STEP 就是为这个目的而设计的，它操作简单，参比电极使用起来也不复杂，非常适合电镀工厂苛刻环境下的这种应用。
特别是汽车工业中，电镀镍部件在防腐蚀方面要满足很高的要求。单一镍层无法满足该要求。因此，目前正在开发非常复杂的镀层系统，其中包含两层、三层甚至四层镀镍层，还有铬或铜镀层。
