HRP®-260 是一个高分辨率、自动化探针式轮廓仪，提供从几纳米到 300 微米的台阶高度测量功能。P-260 支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的 2D 和 3D 测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP®-260 配置了与 P-260 相同的功能，但增加了高分辨率样品台以获得类似 AFM 的扫描结果。HRP 系列高分辨率轮廓仪具有先进的图形识别算法，可增强系统之间程式的可传输性，从而实现 7x24 小时全天候生产。
产品描述
HRP®-260是一款高分辨率、自动化探针式轮廓仪。HRP 提供用于产线的自动化晶圆产品测量能力，服务于半导体、化合物半导体、高亮度 LED、数据存储等相关行业。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。HRP®-260提供与P-260相同的配置外加一个高分辨率样品台，可以以更高的分辨率去表征小型特征图案。
HRP®-260提供用于测量纳米和微米表面形貌的双样品台。P-260配置提供长程扫描（长达 200 毫米）功能，无需拼接，且HRP®-260提供高分辨率扫描台，扫描行程长达90微米。P-260结合了 UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可达到出色的测量稳定性。HRP®-260的高分辨率压电扫描样品台加强了整体性能。使用点击式样品台控制、低倍和高倍率光学器件以及高分辨率数码相机，可快速轻松地设置程式。HRP®-260支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和数据分析算法来分析测量得到的样品表面形貌。通过自动晶圆处理、图形识别、多点量测和特征检测实现全自动测量。
主要功能
● 台阶高度：纳米级至327μm
● 恒力控制的低触力：0.03至50mg
● shlf1314样品的全直径扫描，无需图像拼接
● 影像shlf1314：嵌入式低倍和高倍放大光学系统
● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差
● shlf1314软件：简单易用的软件界面
● 生产能力：全自动多点测量，具有图形识别和SECS / GEM功能
● 晶圆机械传送臂：自动加载直径为75mm至200mm的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品
● shlf1314HRP：具有匹配AFM的高分辨率扫描样品台
主要应用
● 台阶高度：2D和3D台阶高度
● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度
● 形状：2D和3D翘曲和形状
● 应力：2D和3D薄膜应力
● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌
适用行业
● 半导体
● 复合半导体
● LED：发光二极管
● MEMS：微机电系统
● 数据存储
● 汽车
● 还有更多，请与我们联系以满足您的要求
适用行业
高分辨率样品台
HRP®-260 使用压电载台，该样品具有 90 x 90 微米扫描范围、1纳米分辨率，与 AFM 的功能类似。这一高分辨率样品台与特征查找相结合，可用于精确定位您感兴趣的特征，从而快速测量亚微米特征，以用于生产环节。高分辨率3D扫描可以使工艺研发环节更高效。使用 HRP®-260 测量工艺参数变化产生的影响、新工艺层制程，或与缺陷检查功能结合使用来测量缺陷的表面形貌。
升级到 HRP®-260 探针式轮廓仪
HRP®-240 和 HRP®-250 系统可以升级到 HRP®-260。该升级利用 KLA 提供的最新电子器件延长了当前 HRP 系统的使用寿命。上述升级也包括软件中的新算法，可显着提高图形识别性能和程式在工具之间的可传输性。基于五点测量的标准程式，HRP®-260 系统测量速度大约是 HRP-240 系统的两倍。升级套件包括一台配备 Windows®7 的新计算机、使用 USB 通信的新电子器件、高分辨率数字相机、23 英寸屏幕显示器和最新轮廓仪软件。
探针选项
HRP®-260 提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲和应力。探针针尖的半径从20纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少压头磨损并延长其使用寿命。DuraSharp®探针的压头半径为 40 纳米，通常用于 HRP 生产测量，提供与 AFM 类似的分辨率。
样品载台
HRP®-260拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个用于测量 75 毫米到 200 毫米晶圆的真空载台。应力载台可与 3 点定位器一起使用，以将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。还有用于承载弯曲晶圆的其他载台。
机械手选项
HRP®-260 机械手包括一个用于不透明晶圆（例如 GaAs）的校准器和一个用于 200 毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从 75 毫米到 150 毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪和信号塔。
台阶高度标准片
HRP®-260 使用 VLSI 提供的 NIST 可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特点是在 200 毫米硅晶圆中间具有一个氧化物台阶。可提供8纳米至100微米的台阶高度标样片。
Apex 分析软件
Apex 分析软件通过配带的调平、滤波、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术组件增强了 HRP-260 的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。
离线分析软件
HRP®-260离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够离线创建程式和分析数据，而不占用机时。
图形识别
图形识别使用预先选定的图案来自动对齐样本。这功能让机台能够进行全自动测量，从而减少操作误差带来的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。
SECS/GEM 和 HSMS
SECS/GEM 和 HSMS 通信支持工厂自动化系统并实现对 HRP®-260 的远程控制。测量结果包括警报和核心校准/配置数据会自动报告给主机 SPC 系统。HRP®-260 符合 SEMI 标准 E4、E5、E30 和 E37。
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