高温老化箱 高温老化试验箱 产品用途：

shlf1314用于评估非气密性封装IC器件（固态设备）在高温高湿条件下的运行可靠性，对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压（不偏压）高加速应力寿命老化试验。

高温老化箱 高温老化试验箱产品特点：

◎内胆采用双层圆弧设计,可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。

◎产品满足JESD22-A100至A118偏压（BHAST）或不偏压（UHAST）加速抗湿性试验以及饱和高压蒸汽（蒸煮）试验。

shlf1314◎产品兼容高加速温湿度应力HAST老化试验和高压蒸煮PCT抗湿性试验。

高温老化箱 高温老化试验箱 试验方法说明：

1.JESD22-A101-C:稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）

试验条件包括：温度，相对湿度，和元件加偏压的时间

常用测试条件：85℃±2/85%R.H±5/7.12psia（49.1kpa）/8mA/1000h

2.JESD22-A110 ：HAST高加速温湿度应力试验

常用测试条件：

130℃±2/85%R.H±5/33.3psia（230kpa）96h和110℃±2/85%R.H±5/17.7psia（122kpa）264h

3.JESD22-A118：温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）

试验条件包括：温度，相对湿度，蒸汽压力和时间