概要：FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个有着突破性的分析仪，其可以有效地 设...

我们的DSC（差示扫描量热仪）被广泛用于材料表征。例如熔点，玻璃化转变，结晶。DSC600被广泛用于包括聚合物，制药，化学，石油和天然气，食品和金属等行业的质量控制和研发。日立的D...

shlf1314日立分析仪器正式将“New STA系列” TG-DSC热分析仪引入中国内地市场。本系列具备令人惊叹的基线稳定性[1]和高灵敏度测量能力，包括STA200、STA200RV和STA3...

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shlf1314高灵敏度的水平差动式天平设计及先进的数字化控制技术，使得TG基线的稳定性得到提高。能够准确地检测出μg级变化的TG/DTA。特点：1. 实现了基线稳定性的提高与噪声水平的降低新开发...

快速、准确地分析纳米级镀层FT160 台式 XRF 分析仪旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元...

概要：与传统的TMA相比，灵敏度提高了2倍。因为是没有形状制约的全膨胀方式，无论是薄膜或碎片样品都可以测定。另外，只须更换探针就可以完成压缩、针入、拉伸测量模式。自动冷却器等的选配...

概要：DMA动态热机械分析仪是用来测量试样在周期交变应力作用下，动态力学性能与温度、时间、频率等函数关系的技术，可以获得与材料的结构、分子运动、加工与应用有关的特征参数。 EXST...

shlf1314微束XRF涂层厚度和材料分析仪，方便快速进行质量控制和验证测试，在几秒内即可获得准确的数据。基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损...

shlf1314微束XRF涂层厚度和材料分析仪，方便快速进行质量控制和验证测试，在几秒内即可获得准确的数据。基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损...

智能镀层分析，数据互联，效率起飞FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个有着突破性的...

shlf1314动态热机械分析仪（DMA）技术提高了测量玻璃化转变、材料硬度以及频率对机械特性影响的灵敏度。它测量材料的粘弹性。DMA分析仪对于应用研究和材料开发领域的产品工程师来说是可靠的，它为...