经由TMA获得的材料特性信息对于各式产品的设计及制程却极为重要，举凡电子芯片封装、电路板、高分子材料、纤维染色到引擎的设计等，各种其尺寸会随温度而变化的产品，TMA都是不可或缺的重要仪器。■广泛的应用范围shlf1314TMA的施力范围从0.01mN 至 5.8N，能提供极广的样品种类分析，当然包括须施加较大力量的软化点测试，从单一纤维质到高密度复合材质皆可适用。对于加温过程尺寸变化非常高的样品，如纤维或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范围，让仪器足以在尺寸变化极大的情况下进行连续性的监测与应用分析。TMA 可以测得以下各项数据：

shlf1314• 杨氏系數 Young’s modulus

•陶磁烧结 Sinterine

•shlf1314机械黏弹性质 Modulus / Viscosity & tan δ

•压力復原 Stress-relaxation

•shlf1314应力应变 Stress-strain

•潜变值 Creep

•胶化时间 Gel time

•剥離时间 Peeling time

•shlf1314收缩点 Shrinking

•shlf1314软化点 Softening

•shlf1314玻璃移转温度 Glass transition Temperature

•shlf1314膨胀系數 CTE (Coefficient of Thermal Expansion)

■应用领域

▶高分子材料▶金属材料▶陶瓷材料▶电子光电材料▶奈米材料