热变形形貌测量仪

Insidix公司，是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者，

为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。

现已得到了苹果、三星、中兴、荣耀等电子公司的认可。

热变形试验机形貌测量仪产品特点

■无需光栅

■非接触式双面加热,上下表面温差小

■快速的升温,降温速率

■完美的Reflow模拟

■可同时测量warpage以及变形值,CTE等

■可测量BGA ball以及leader共面性和变形值

■可带球测试,可测试有阶梯高度的产品

■测量精度高

■可同时测量多个样品

热变形试验机形貌测量仪规格参数

最大样品尺寸：300mm x300mm

最小样品尺寸：0.5mm x 0.5m 

视场范围: 10mmx10mm

--300mmx300mm

视场深度: 40mm

温度范围: -60℃~+300℃

升温速率: 最大6度每秒

降温速率: 最大3度每秒

3Dcamera: 1200万像素

测量精度: +/-1um（取决于镜头）

热变形试验机形貌测量仪应用说明