高性价比上照式光谱测厚仪，对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析，适用于各种超大件、异形凹槽件、密集型多点测试或自动逐个检测大量的小部件。

可靠的高性能：测试精度、稳定性高，在提供高质量的同时减少浪费和停机时间。

更高的性价比：制造工艺升级，更具性价比，大大节省使用成本。

前沿检测技术：高级成垂直光路系统，采用先进的解谱技术和影像识别算法，实现精准、快速、智能、自动检测，满足企业检测需求。

shlf1314使用寿命更长：模块化设计，聚焦节能，搭载自动休眠模式，延长使用寿命。

核心EFP算法：先进的EFP算法不但对多层测试精准、校准方便，而且解决了多层合金、上下元素重复镀层及渗层的检测难题。

四焦一体装置：搭载高集成四焦技术，可测量最大90mm深度的凹槽高低落差异形件。

上照式设计：上下位机管理分工，可实现对超大型工件的快、准、稳高效测量。

适用性强：精准测量各类金属镀层厚度的同时可对电镀液进行分析。

shlf1314自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程，便可实现成百上千个样品点的高效检测。

智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势。

shlf1314在线：根据客户要求，可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现自动智能化工厂。

shlf1314XD-1000上照式光谱测厚仪，对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析，适用于各种超大件、异形凹槽件、微小密集型多点测试或自动逐个检测大量的小部件，如线路板、引线支架、卫浴产品等