项目介绍
电子元器件失效分析是电子元器件广泛应用和开发过程中的一个关键环节。它通过分析元器件在使用过程中可能出现的问题和隐患，对失效的元器件进行测试和分析，以确定失效原因。帮助客户及时发现并解决元器件故障，从而保障整个系统的稳定运行。
测试范围
电子元器件
测试项目
形貌分析技术——体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。
成分检测技术——X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱。
电分析技术——I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。
开封制样技术——化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。
测试标准
GJB 536B-2011 电子元器件质量保证大纲
GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
GJB 841 故障报告、分析和纠正系统
GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范
GJB 450A 装备可靠性工作通用要求